电子封装技术的作用点

　　电子封装技术的作用点

　　之前有很多人对于封装技术了解的不多，如果了解的话也只是一些基本的知识，如果是深入一些的大家可能都不太清楚，其实现在的电子封装技术的作用是很大的呢，那么具体的作用又是什么样的呢?下面我们给大家归纳一下电子封装技术的作用点。

　　(1)保证电子元器件正常工作，并引出其功能;(2)保证电子元器件之间信息的正常存取，并以功能块的形式实现其功能要求;(3)通过数个功能块之间的结合，构成系统装置并实现其功能;(4)便于人与机器系统之间的信息交流，即建立操作方便、交换信息快捷的人机界面;(5)作为商品，通过封装实现附加的价值，以增强竞争力。

　　上述(1)(2)两条，作为电子封装的作用，人们早有认同，但是(3)-(5)条，作为今后电子封装的目的，需要特别重视。电子封装涉及到广泛的工程领域。为了正确认识并分别把握决定上述封装作用的相应关键技术，一般是将封装的全过程分解为不同的阶段，或按不同的级来考虑。划分阶段或分级的标准，按实现不同的功能将封装划分为LSI芯片、封装、模块、系统装置等四个阶段，按目前国内习惯分别称其为0级、一级、二级、三级封装。需要特别指出的是，电子封装的发展趋势是强调系统设计，即上述不同的封装阶段，由独立分散型向集中统一型，由单纯的生产制造型向设计主导型进展。

　　如果大家看完了文章之后对于电子封装技术的作用点了解的不多，那么后续可以联系我们进行咨询，当然也可以选择自己去网上查阅相关的资料，相信同样可以学习到有用的知识，有购买相关产品需求的也可以联系我们进行咨询哦。